本製品は、PCM（相変化素材）のパイオニアであるHoneywell社製の純正素材を採用した、超高熱伝導相変化シートです。
45°C前後で固体から液体（ゲル状）へ変化する特性を持ち、シートの扱いやすさとグリス以上の界面密着性を両立しています。
液体金属のように垂れる心配がなく、長期間にわたり最高の放熱性能を維持したいユーザーに最適な選択肢です。

■親和産業MNMプロスペック
必要最小限(MIN)から性能最大限(MAX)までをコンセプトとしあらゆる環境を補佐するプロユース向けとして、ターゲットの明確な需要に応える新ブランド。

■超高熱伝導性相変化素材
PCM(相変化素材)のパイオニアであるHoneywell純正/製造。
45°C前後から固体が液状化(ゲル化)し、優れた界面濡れ性と極めて低い接触抵抗を実現。
液体金属と違い液状化しても垂れにくく、特に高負荷(高TDP)CPU/GPU使用に最適。
PCM(相変化素材)は非導電・長寿命・高性能を求めるユーザーにとって最良の選択肢となりえます。

■優れた長期信頼性(工業グレード)
150°Cで1000時間ベーキング試験及び温度サイクル（-55〜+125°C）1000回合格。
従来グリスでよくある「ポンプアウトによるホットスポット悪化」が起こりにくく高い信頼性を保ちます。

■優れた放熱性
初回から複数回の熱サイクルを経て界面がより密着。
細かい傷に密着することでCPUやGPUから発せられた熱を効率よく伝達。
長寿命も相まって優れた放熱性能を長期間に渡り引き出し続けることが可能となります。

■シリコーンフリー
シリコーンを含まないため、低分子シロキサンガス発生等による接点障害を起こしません。

■エキストラサイズ(80×40mm)
任意の大きさにカットしてご使用できます。

■用途
連続的な高負荷稼働を要するCPUやGPUへの効果はもちろんのこと、ポンプアウト、ブリードアウト、ドライアウトがほぼ起こらないこともあり、CS機等のメンテナンスにも効果的な放熱性を発揮。

［注意事項］
※本体の上下にフィルムが付いていますので、以下の注意事項を参考にして必ず剥がしてからご使用ください。
・本製品は相変化素材であり30〜35°C前後から柔らかくなりはじめ45°C付近からゲル状へと変化するため、性質上、高温になる場所での保管や作業をすると製品性質が変わる恐れがあります。
温度が高くなり柔らかい状態でフィルムから剥がすと、正常に塗布ができないことがございますので、ご利用前に冷蔵庫で一度冷やしてからの塗布をお勧め致します。
また、温度変化により変形や固着する恐れがあるため、直射日光や温度の高い場所を避け冷暗所で保管してください。
・付属のフィルム剥がしシールでフィルムが剥がれない場合は、粘着面積の広いセロハンテープ等を利用して剥がしてください。
爪などで無理にフィルムを取ると、シート形状が崩れる可能で可能性がございます。
・相変化素材の最大性能発揮までに熱を加えて馴染ませる必要があります。
60〜80°Cの負荷運転を10〜20サイクル繰り返すことで安定した熱伝導を得られます。
・使用後(加熱後)に、クーラーの脱着をすると気泡が混入する恐れがあるため再使用は非推奨です。
また、使用後(加熱後)のクーラー脱着後は、相変化により固体へ戻っているため乾燥している様に見える状態は正常です。
・相変化素材の性質上、装着面の温度が45°C以上で液体化(ゲル化)するため、低TDPのCPUなどには最大性能を発揮できない場合がございます。