熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まるペースト状シリコンです。
通常価格 ¥1,146(税別)
JAN:4931442401703
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■熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まるペースト状シリコンです。
■CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
■適度な粘度を持ち作業性に優れています。
【用途】
・パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。
・トランジスタ、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。
【仕様】
・色: 白
・容量(g): 20
・比重: 2.26
・体積抵抗率(Ω・cm): 1.0×10[[の15乗]]
・使用温度範囲: -40〜150℃
・粘度(ペースト時): 85〜108Pa・s
・熱伝導率: 0.92W/m・k