高い熱伝導率と塗布しやすいハニカムステンシルが付属するCPUグリス Thermaltake社製「TGシリーズ」
通常価格 ¥1,419(税別)
JAN:4713227525848
発売日 2021/01/15
残りわずか
「TGシリーズ」は、熱伝導率を高める「ダイヤモンドパウダー」を配合した高性能CPUグリスです。
容器は扱いやすい注射器型で、重量は4g。乾燥によるひび割れが起きにくい材質に加え、熱伝導率を高めるためダイヤモンドパウダーが配合されており
熱伝導率にダイヤモンドパウダーを含むことにより、高冷却性を実現します。
「ハニカムステンシル」と呼ばれる蜂の巣形状のシートとヘラが付属しており、CPUにシートを置き
ヘラを使ってサーマルグリスをまんべんなく広げることで、簡単に最適な量のグリスを塗布できます。
「ハニカムステンシル」は、AMD、Intel両対応で、付属のアルコールパッドで拭き取ることで、再利用も可能です。