「AXP-120-X67」は、同社のトップフロー型CPUクーラー「AXP」シリーズの最新モデルです。最新のIntel LGA1700プラットフォームに対応し、厚さ15mmの120mm冷却ファンの採用しつつも高さ67mmに抑えているのも特徴です。
Mini-ITXマザーボードなどでメモリとの干渉を避けつつ、バックプレート側にも干渉しないようにベストな高さとなっております。ベースプレートはニッケルメッキを施したC1100銅製で、6本の6mm径ヒートパイプを介してヒートシンクに接続されています。高さの厳しい薄型ケースや小型ケースなどで、高い冷却性能を求めてる方にうってつけの製品と言えるでしょう。

■製品特徴
・高さを67mmに抑えた高性能トップフロー型CPUクーラー
・6mm径ヒートパイプ6本搭載
・VRMヒートシンクやバックパネル、メモリとの干渉を防ぐオフセット設計
・120mm薄型冷却ファン「TL-C12015」を搭載
・Intel：115X/2011/-3/2066/1200/1700、AMD：AM4に対応
・高性能グリス「TF7」標準付属

■高さを67mmに抑えた高性能トップフロー型CPUクーラー
「AXP-120-X67」のヒートシンクは、大型のヒートシンクを6mm x6本のヒートパイプで銅製のベーププレートに接続し、CPUからの発熱を高効率でヒートシンク伝え放熱します。