「AXP90」は、非常に低いロープロファイル設計のトップフロー型 CPU クーラーです。「AXP90-X53 BLACK」(高さ 53mm)の 対応プラットフォームは Intel LGA115x/1200/1700 と AMD Socket AM4。厚さ 0.3mm のフィン 54 枚を 1.6mm 間隔で配置したヒートシンクを、4 本の 6mm 径ヒートパイプでニッケルメッキを施した C1100 銅製ベースプレートに接続しています。
通常価格 ¥8,534(税別)
「AXP90」は、非常に低いロープロファイル設計のトップフロー型 CPU クーラーです。「AXP90-X36」「AXP90-X36 BLACK」(高さ 36mm)、「AXP90-X47 BLACK」(高さ 47mm)、「AXP90-X53 BLACK」(高さ 53mm)の 4 機種があり、対応プラットフォームは Intel LGA115x/1200 と AMD Socket AM4。
いずれも厚さ 0.3mm のフィン 54 枚を 1.6mm 間隔で配置したヒートシンクを、4 本の 6mm 径ヒートパイプでニッケルメッキを施した C1100 銅製ベースプレートに接続しています。冷却ファンは厚さ15mm / 92mm 径の「TL-9015」を採用。ノイズレベルを 22.4dBA に抑えながら、最大風量 42.58CFM のパワーを発揮し CPUを冷却します。
「AXP90」シリーズは、スペースに合わせて 3 つの高さが選択でき、ロープロファイルクーラー対応のコンパクトケースに、最適な選択肢となるでしょう。
■製品特徴
・超ロープロファイル設計、トップフロー型 CPU クーラー
・1U ラック対応(AXP90-X36)
・6mm 径ヒートパイプ 4 本搭載
・92mm 静音ファン 「TL-9015B」を採用
・Intel:115x/1200/1700、AMD:AM4 に対応
・高性能グリス「TF7」が標準付属
■優れた廃熱システム
ヒートスプレッダ部分とヒートシンク部分を溶接することにより、廃熱効率を上げております。
また、精緻な 0.5mm 間隔のヒートシンクフィンは、風量を減少させることなく安定して廃熱いたします。